欢迎访问广东鑫茂盛机电设备工程有限公司!

广东鑫茂盛机电设备工程有限公司


159-8695-4548

138-2545-8678

惠州无尘车间

(微信咨询)

惠州净化工程

新闻分类

产品分类

联系我们

广东鑫茂盛机电设备工程有限公司

联  系  人:13825458678洪女士  

联  系  人:15986954548 林先生  

电        话:0752-7805670 

传        真:0752-8940002 

地        址:惠州市惠城区下马庄新村44号/惠州市惠城区惠风西二路37号

网        址:www.gdxms.com

惠州净化无尘车间工程之环境因素对IC封装的影响

您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心 >> 行业资讯

惠州净化无尘车间工程之环境因素对IC封装的影响

发布日期:2021-06-29 作者: 点击:

惠州净化工程现在,在半导体IC生产中,封装办法由前期的金属封装或陶瓷封装逐步向塑料封装方向打开。塑料封装业跟着IC业快速打开而同步打开。据中国半导体信息网对我国国内28家关键IC制造业的IC总产量计算,2011年为44.12亿块,其间95%以上的IC产品都选用塑料封装办法。惠州净化车间众所周知,封装业属于整个IC生产中的后道生产过程,在该过程中,关于塑封IC、混合IC或单片IC,首要有晶圆减薄(磨片)、晶圆切开(划片)、上芯(粘片)、压焊(键合)、封装(包封)、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。

惠州无尘净化车间

惠州无尘净化车间工艺环境要素首要包含空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02气、N:气、温度、湿度等等。惠州无尘净化车间关于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求必须在超净厂房内树立,因在以上各工序中,IC内核--芯粒一贯裸露在外,直到包封工序后,芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样,包封以后不只能对IC芯粒起着机械维护和引线向外电学连接的功用,并且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根柢的坚持作用。在以上无尘净化车间工程的各工序中,哪个环节或要素不合要求都将形成芯粒的作废,所以说,净化无尘车间区内工序对环境诸要素要求比较严厉和严苛。超净厂房的规划施工要严厉依照国家标准GB50073-2001《洁净厂房规划规范》的内容进行。

本文网址:http://www.gdxms.com/news/523.html

关键词:惠州净化工程,惠州净化车间,惠州无尘净化车间

Z近浏览:

惠州净化车间工程

扫一扫,加微信

广东鑫茂盛机电设备工程有限公司

联  系  人:15986954548 林先生  13825458678洪女士  

电        话:0752-7805670 

传        真:0752-8940002 

地        址:惠州市惠城区下马庄新村44号

网        址:www.gdxms.com


  • 在线客服
  • 联系电话
    15986954548
  • 在线留言
  • 在线咨询
    欢迎给我们留言
    请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
    姓名
    联系人
    电话
    座机/手机号码
    邮箱
    邮箱
    地址
    地址